Si vous nous lisez régulièrement, vous savez que nous parlons souvent de « conductivité thermique ». Nous évoquons régulièrement son importance dans la pâte thermique pour le transfert de chaleur du CPU vers le dissipateur ou le waterblock. C'est le processus classique de refroidissement d'un CPU.

Mais qu'est-ce qu'une « bonne » conductivité thermique et quel est son rapport avec la pâte thermique ? Dans cet article, nous abordons ce sujet ainsi que les autres critères qui font qu'une pâte thermique est « bonne » en termes de consistance, d'application et de qualité.

Qu'est-ce que la conductivité thermique de la pâte thermique ?

Avant de parler de la conductivité thermique de la pâte thermique, il faut d'abord comprendre ce qu'est la conductivité thermique en général.

La conductivité thermique décrit la capacité d'une substance à laisser passer l'énergie thermique sous l'effet d'une différence de température. Sur le plan technique — mais sans entrer dans le jargon — cela dépend de la disponibilité d'électrons dans la substance pour véhiculer l'énergie. Voilà pourquoi on utilise des alliages métalliques (ou des métaux purs comme l'argent) dans la pâte thermique : leurs électrons libres transportent aisément la chaleur là où il faut — dans notre cas, vers le dissipateur.

(Parmi les alliages métalliques les plus courants dans la pâte thermique : oxyde d'aluminium, nitrure de bore, oxyde de zinc et nitrure d'aluminium.)

Quel impact cela a-t-il sur la pâte thermique ? Souvenez-vous : la pâte thermique ne contient pas que ces alliages. Il y a aussi une base huileuse (le plus souvent silicone) qui les accueille. Donc, plus vous ajoutez d'alliage à la base, plus la conductivité thermique augmente — et donc la capacité de la pâte à évacuer la chaleur vers le dissipateur.

C'est là qu'on passe de la théorie à la réalité. Car dans la vraie vie, la pâte thermique n'est pas posée dans un vide parfait : il faut l'appliquer correctement et la faire fonctionner sur la durée.

Une pâte thermique avec UNIQUEMENT une conductivité thermique élevée n'est pas une bonne pâte

On vient de passer une section à expliquer qu'une conductivité plus élevée équivaut à un meilleur transfert de chaleur. Malheureusement, ce n'est pas aussi simple.

Atteindre une conductivité thermique « élevée » (disons 10 W/mK et plus) est en fait très facile : il suffit d'ajouter toujours plus de charge (alliage métallique) jusqu'à atteindre ce niveau. Mais le rôle de la pâte thermique ne se limite pas au transfert de chaleur — elle est aussi bouche-trous pour les micro-imperfections entre la surface du CPU et le dissipateur, où de l'oxygène peut se retrouver piégé.

Si vous ajoutez trop de charge, vous risquez de rendre la pâte trop difficile à étaler, ce qui donne des couches épaisses et irrégulières, et donc de mauvaises performances en conditions réelles. De plus, par manque de base, les pâtes thermiques à forte charge se dégradent beaucoup plus vite à l'usage, ce qui fait chuter rapidement les performances. Observez ceci : même si Kooling Monster KOLD-01 n'a pas la conductivité thermique la plus élevée du marché, elle s'étale plus uniformément et comble mieux les micro-trous qu'une pâte de marque concurrente. Donc, au final, elle transfère la chaleur plus efficacement et dure bien plus longtemps.

Pour le prouver, nous avons réalisé une étude de cas :

Nous avons testé deux pâtes thermiques de marques concurrentes à 8 W/mK et 13,9 W/mK face à notre Kooling Monster KOLD-01, et comparé la température du CPU à pleine charge. (Méthode des 5 points)

Configuration de test : CPU : Intel Core i3-10105F

Carte mère : Asus H510M-E

Refroidissement : air (Golden Field)

Mémoire : ADATA DDR4 (8 Go)

Logiciels : HWiNFO (mesure), AIDA64 (stress)

Les données parlent d'elles-mêmes : à pleine charge, la température du CPU avec notre KOLD-01 est environ 2 °C plus basse qu'avec la pâte concurrente à 8 W/mK, et environ 3 °C plus basse qu'avec celle à 13,9 W/mK. Pourquoi ? Parce que la consistance de KOLD-01 permet une application fine et uniforme, ce qui améliore le transfert de chaleur — au point de battre une pâte pourtant mieux notée sur le papier.

Le graphique ci-dessus illustre clairement pourquoi choisir une pâte thermique uniquement sur sa conductivité thermique, sans tenir compte des autres critères, est une erreur pour le refroidissement de votre PC.

Au-delà de la conductivité thermique, quels autres indicateurs sont essentiels à l'efficacité du transfert de chaleur ?

Jusqu'ici nous avons parlé de la conductivité thermique et de l'étalement de la pâte en lien avec le transfert de chaleur. Mais en réalité, ces deux paramètres ne sont que des composantes d'un objectif plus global : obtenir la résistance thermique la plus faible possible. Car l'efficacité du transfert de chaleur dépend en fait de la résistance thermique plus que de la conductivité thermique. La résistance thermique se compose de : conductivité thermique, épaisseur du joint (bond line thickness) et résistance de contact. Passons-les en revue :

Conductivité thermique — comme déjà dit, c'est la capacité de la substance à transférer la chaleur entre deux environnements.

Épaisseur du joint (bond line thickness) — l'épaisseur effective de la couche appliquée.

Résistance de contact — les types de matériaux aux surfaces en contact avec la substance.

L'ensemble forme la résistance thermique, que l'on peut décrire comme la capacité de conduction thermique d'un empilement de matériaux. On parle donc du système complet : CPU, pâte thermique, dissipateur.

Dans ce cadre, l'épaisseur du joint — la finesse de la couche de pâte appliquée — est particulièrement importante. Plus la couche est fine, plus la résistance thermique est basse et meilleure est l'efficacité du transfert. Une pâte thermique doit donc être appliquée en couche fine pour offrir le meilleur transfert possible. Malheureusement, la plupart des pâtes thermiques utilisent des solvants organiques qui, en couche fine, sèchent rapidement sous l'effet des hautes températures.

Kooling Monster KOLD-01 n'emploie aucun solvant organique, ce qui la rend durable et extrêmement facile à appliquer en couche fine — sans que vous ayez besoin de la réappliquer souvent.

Comment garantir un transfert de chaleur efficace sur le long terme ?

Après tout ce bla-bla technique, une question vous trotte peut-être dans la tête : « et alors ? ». Vous avez raison. Tous ces détails ne valent rien sans application concrète. Alors comment tirer profit de tout cela pour que votre PC tourne plus vite et plus frais ? Voici nos recommandations :

  1. Choisir un bon refroidisseur / dissipateur

Selon la fréquence à laquelle vous faites tourner votre CPU, vous pouvez opter pour un ventirad (refroidissement à air), un AIO (watercooling en boucle fermée, parfois appelé « liquid cooling ») ou un circuit custom avec de gros radiateurs capables de dissiper d'énormes quantités de chaleur.

Pour une config basique destinée à lancer quelques jeux ou à regarder des vidéos, un simple refroidisseur à air suffit. L'air coûte aussi nettement moins cher que le liquide : comptez 20 à 30 $ d'entrée de gamme. Pour de l'overclocking, du jeu en haute qualité ou en VR, ou du montage vidéo intensif, mieux vaut un ventirad haut de gamme (donc cher) ou un système de watercooling. Prévoyez alors un budget à partir de 160 $. Et le « à partir de » est à prendre au sérieux : un watercooling complet grimpe facilement à plusieurs centaines d'euros.

  1. Utiliser une pâte thermique de qualité

Comme nous l'avons vu, une bonne pâte thermique s'applique en couche fine et uniforme, ne sèche pas sous l'effet de la chaleur et offre une excellente conductivité thermique. Notre recommandation : Kooling Monster KOLD-01. Sa formule sans solvant organique lui assure une grande stabilité dans le temps, sans séchage inattendu, et sa viscosité spécialement étudiée facilite l'application. Sans oublier sa conductivité thermique. Si vous voulez revoir la démonstration, remontez un peu.

  1. Appliquer correctement la pâte thermique

Utilisez la méthode de votre choix (nous recommandons la « tartine » ou les « 5 points ») pour déposer la Kooling Monster KOLD-01 uniformément sur la surface du CPU. (Pour en savoir plus, Comment appliquer la pâte thermique sur un CPU ? Guide débutant pas à pas 2026)