« Quel motif d'application de pâte thermique est le meilleur ? » — cette question fait l'objet d'un débat de longue date parmi les passionnés. Et peu importe leurs efforts, ils n'arrivent jamais à conclure quel motif est réellement le meilleur.

Eh bien, cela change aujourd'hui, car nous avons passé plus de 15 heures à réaliser une étude de cas. Durant cette étude, nous avons testé en profondeur différents motifs d'application de pâte thermique pour déterminer lequel offre les meilleures performances thermiques. Bien que d'autres aient effectué de tels tests dans le passé, ils n'abordent pas les performances en fonction de la durée du stress test, ni de la quantité de pâte thermique. Mais ce n'est pas le cas de notre test.

Cela dit, plongeons dans le vif du sujet.

Résumé de l'étude de cas : le meilleur motif d'application de pâte thermique

La meilleure méthode d'application dépend de votre expérience dans l'application de pâtes thermiques. Si vous avez de l'expérience et savez contrôler le volume de pâte thermique que vous appliquez, vous pouvez littéralement utiliser n'importe quelle méthode sans vous tromper.

En revanche, si vous n'avez pas d'expérience pour contrôler le volume, la méthode du toast beurré est le meilleur choix pour vous. En effet, vous pouvez étaler la pâte uniformément sur le CPU et vous débarrasser de l'excès grâce à un racleur ou une spatule. Avec les autres méthodes, vous devez estimer le volume correct et vous en remettre à la pression du dissipateur thermique pour étaler la pâte.

Si vous n'êtes pas doué pour estimer, vous mettrez probablement trop ou trop peu de pâte thermique sur le CPU, ce qui, bien sûr, peut gravement affecter les performances de conduction thermique.

Quel que soit le motif utilisé, 0,2 ml de pâte thermique est le volume idéal pour un processeur de 30 mm sur 30 mm.

Méthodes et techniques courantes d'application de pâte thermique

Avant de parler des différentes méthodes d'application, vous devez savoir ce que vous cherchez à obtenir en premier lieu.

Eh bien, l'objectif est d'étaler la pâte uniformément sur toute la surface du CPU. Vous voulez obtenir une surface plate, fine et uniforme pour maximiser les performances thermiques.

Une surface plate et uniforme garantit qu'il n'y a pas de poches d'air entre le CPU et le dissipateur thermique, ce qui permet une meilleure conduction thermique entre les deux. En même temps, une couche épaisse peut augmenter la distance physique entre les deux, ce qui pourrait aggraver la conduction. Il est donc essentiel d'appliquer une couche fine de pâte thermique et uniforme.

Cela dit, il existe 6 méthodes principales pour appliquer la pâte thermique sur le CPU :

  1. Taille d'un pois (méthode à 1 point)

  2. Méthode à 5 points

  3. Méthode à 1 ligne

  4. Méthode à 3 lignes

  5. Méthode en croix (également appelée méthode « X »)

  6. Méthode du toast beurré

Comme vous pouvez le voir, vous n'avez pas besoin d'étaler la pâte sur le CPU dans les 5 premières méthodes. En effet, elle s'étale automatiquement lorsque vous posez le dissipateur thermique dessus.

Étude de cas : trouver la meilleure façon d'étaler la pâte thermique

Les gens débattent de la « meilleure » méthode d'application depuis un certain temps — mais personne n'a pu en conclure.

Pour clarifier cela, nous avons mené une étude de cas où nous avons testé les performances thermiques dans différentes circonstances. Normalement, de tels tests ne prennent pas en compte la durée du stress test et les différentes quantités de pâte thermique que vous pourriez utiliser.

Cependant, nous avons pris ces paramètres en considération. Pour ce test, nous avons utilisé la configuration suivante.

Pâte thermique

● Kooling Monster KOLD-01

Quantité de pâte thermique

● 0,1 ml, 0,2 ml et 0,3 ml

Spécifications du PC

● CPU Intel Core i3-10105F (30 mm x 30 mm)

● Carte mère Asus H510M-E

● Refroidissement par air Golden Field

● Mémoire ADATA 8 Go

Nous avons intentionnellement utilisé un système de refroidissement plus faible pour ce test, afin d'obtenir une indication plus claire du fonctionnement de chaque motif.

Logiciels

● AIDA 64 pour le stress test

● HWinfo pour mesurer la température

Résultats

Si vous utilisez la bonne quantité de pâte thermique, peu importe la méthode que vous appliquez. La différence entre chacune n'est pas importante. Les températures du CPU avec différents motifs d'application se sont toutes stabilisées à environ 73 °C après notre stress test.

Cependant, si vous n'êtes pas doué pour mesurer le volume de pâte, la méthode du toast beurré est la meilleure pour vous.

Notre motif d'application de pâte thermique recommandé et pourquoi

Nous estimons qu'aucun motif d'application n'est meilleur que les autres. Cependant, cela dépend du type d'utilisateur que vous êtes.

Comme mentionné plus tôt, la méthode du toast beurré vous permet de retirer l'excès de pâte thermique du CPU avant de poser le dissipateur thermique. C'est donc la meilleure méthode pour les personnes qui ont une mauvaise appréciation de la quantité de pâte qu'elles mettent.

À l'inverse, si vous avez de l'expérience dans l'application de pâtes thermiques et pouvez calculer la quantité exacte, disons 0,2 ml, alors vous pouvez aussi opter aveuglément pour l'une des autres méthodes.

Donc, si vous êtes quelqu'un qui peut calculer précisément la quantité de pâte thermique que vous appliquez, vous pouvez utiliser la méthode que vous préférez.

Mais — si vous êtes débutant et craignez d'appliquer trop ou trop peu de pâte thermique, nous recommandons la méthode du toast beurré. Cela vous permet de voir précisément la quantité de pâte que vous avez appliquée avant de poser le dissipateur thermique. Si c'est trop, vous pouvez retirer l'excès. Si c'est trop peu, vous pouvez en rajouter.

De plus, la qualité de votre pâte thermique compte aussi. Les pâtes thermiques de mauvaise qualité n'ont pas une bonne fluidité et ne s'étaleront pas comme prévu lorsque vous poserez le dissipateur thermique.

Donc, si vous savez que vous avez une pâte thermique de qualité inférieure, nous recommandons la méthode du toast beurré.

Conclusion

Aucune méthode d'application n'est techniquement meilleure que les autres, et nous l'avons prouvé grâce à l'étude de cas approfondie que nous avons discutée ci-dessus.

L'objectif est d'obtenir une couche lisse et fine de pâte thermique, peu importe le motif utilisé pour y parvenir.

Cependant, la méthode du toast beurré vous permet certainement d'atteindre plus facilement cet objectif, surtout si vous n'avez pas d'expérience pour appliquer le bon volume simplement en devinant.

Questions fréquemment posées

  • Combien de temps faut-il à la pâte thermique pour s'étaler ?

La pâte thermique commence à s'étaler immédiatement après l'application, mais sa dispersion optimale se produit généralement lors du premier cycle thermique. Ce processus peut prendre de quelques minutes à quelques heures, selon la configuration spécifique du système.

  • Les pads thermiques fonctionnent-ils mieux que la pâte ?

Les pads thermiques et la pâte thermique remplissent des fonctions similaires mais ont des atouts différents. Les pads sont plus faciles à utiliser et moins salissants, mais offrent généralement une conductivité thermique inférieure à celle de la pâte. La pâte offre habituellement un meilleur transfert de chaleur mais nécessite une application plus minutieuse.

  • Vaut-il la peine d'acheter une meilleure pâte thermique ?

Investir dans une pâte thermique de meilleure qualité peut en valoir la peine. Une pâte thermique supérieure peut offrir une meilleure conductivité thermique, améliorant l'efficacité du refroidissement CPU/GPU. Cela peut potentiellement améliorer les performances et la longévité du système, en particulier dans les systèmes haute performance ou overclockés.

  • Quel ingrédient de la pâte thermique conduit la chaleur ?

Le principal ingrédient thermoconducteur de la pâte thermique est généralement un composé métallique ou céramique. Les exemples courants incluent l'argent, l'aluminium, l'oxyde de zinc ou le cuivre, souvent mélangés avec du silicone ou un autre liant. Ces matériaux fournissent la conductivité thermique élevée nécessaire à un transfert de chaleur efficace.

  • Comment savoir si ma pâte thermique est correcte ?

L'application correcte de la pâte thermique doit créer une couche fine et uniformément répartie entre le CPU/GPU et le dissipateur thermique. Si votre système fonctionne aux températures attendues en charge, la pâte est probablement bien appliquée. Cependant, si les températures sont plus élevées que la normale, vous devrez peut-être réappliquer la pâte.