Il est maintes fois prouvé qu'une pâte thermique de bonne qualité est essentielle pour qu'un ordinateur fonctionne bien. Pourtant, beaucoup de gens continuent à chercher des « alternatives » pour économiser quelques euros.

Alors que la plupart des alternatives, comme le dentifrice et le beurre, sont complètement nulles en remplacement de la pâte thermique, il y en a quelques-unes qui pourraient réellement fonctionner, et les pads thermiques en font partie. Mais comment un pad thermique se compare-t-il à une pâte thermique haut de gamme ? Comment se comporte-t-il ? Devriez-vous l'utiliser ?

Continuez à lire et vous saurez tout ce que vous devez savoir.

Résumé de l'étude de cas : la pâte thermique est la MEILLEURE

Pour déterminer lequel fonctionne le plus efficacement, Kooling Monster a mené un test pour mesurer les performances thermiques de chacun.

D'après nos résultats, nous avons conclu qu'une pâte thermique peut améliorer considérablement les performances thermiques d'un ordinateur par rapport à un pad thermique. Le résumé du test peut être observé ci-dessous.

Comme vous pouvez le voir, la pâte thermique Kooling Monster KOLD-01 a pu maintenir le CPU beaucoup plus frais par rapport à un pad thermique de marque. L'amélioration était flagrante. La différence de 8 degrés Celsius est une amélioration massive en termes de performances thermiques du CPU.

De plus, lorsque nous avons utilisé un pad thermique local non marqué, les performances étaient encore pires.

Comment avons-nous mesuré les performances thermiques ?

Pour ce test, nous avons utilisé un ordinateur avec les spécifications suivantes.

CPU : Intel Core i3-10105F

Carte mère : Asus H510M-E

Refroidisseur : refroidissement à air Golden Field

Mémoire : ADATA 8GB

Nous avons utilisé AIDA 64 pour effectuer le stress test et HWInfo pour enregistrer les thermiques. La température ambiante de l'environnement contrôlé était de 28 °C, et nous avons utilisé la méthode du toast beurré pour appliquer la pâte thermique sur le CPU.

Pour ce test, nous avons volontairement choisi un PC qui n'avait pas un système de refroidissement puissant. C'est parce que nous voulions laisser la pâte/le pad thermique faire le gros du travail, afin de pouvoir mesurer leurs performances plus efficacement.

Résultats du stress test

L'ordinateur avec la pâte thermique KOLD-01 fonctionnait plus frais, même avant le début du stress test.

Cependant, lorsque nous avons lancé le stress test, l'ordinateur avec le pad thermique non marqué est immédiatement monté à environ 99 °C. À la fin du test, il était brûlant à 99,4 °C.

Le pad thermique THERMALRIGHT a fait comparativement mieux dans les premières secondes du stress test. Cependant, il est monté jusqu'à 97,2 °C à la fin du stress test. Enfin, KOLD-01 a affiché les meilleures performances des 3. Il a été le plus lent à chauffer lorsque nous avons initialisé le stress test et n'est monté qu'à 89,4 °C.

Que sont la pâte thermique et le pad thermique ?

Vous devez vous demander quelle est la différence physique et technique entre les deux produits.

On vous explique tout.

Pâte thermique

La pâte thermique est la solution de gestion thermique par défaut utilisée entre CPU/GPU et dissipateur thermique.

Comme son nom l'indique, elle a une structure pâteuse, qui sert bien à combler tous les petits interstices d'air entre le CPU et le dissipateur thermique. De plus, la pâte thermique a les meilleures performances de conduction thermique parmi toutes les alternatives que vous pourriez trouver. (Apprenez-en plus sur Qu'est-ce que la pâte thermique ?)

Pad thermique

Un pad thermique est un matériau solide, en forme de tapis, que vous devez coller entre votre CPU/GPU et le dissipateur thermique.

Cependant, nous vous recommandons d'utiliser plutôt une pâte thermique, car les performances thermiques d'un pad ne sont pas aussi bonnes qu'une pâte thermique. Étant un tapis solide, il ne peut pas combler tous les interstices d'air entre le CPU/GPU et le dissipateur thermique. De plus, il vient dans différentes tailles rectangulaires, et vous devrez chercher la taille exacte qui correspond à la taille de votre CPU/GPU, ce qui est, pour être honnête, assez fastidieux. (Apprenez-en plus sur Quelles sont les autres alternatives à la pâte thermique ?)

Puis-je utiliser un pad thermique à la place de la pâte sur CPU ou GPU ?

Techniquement, oui. Mais le recommandons-nous ? Non.

Comme vous l'avez appris de notre étude de cas, les performances thermiques d'une pâte thermique sont bien, bien meilleures qu'un pad thermique. Vous devez donc toujours opter pour une pâte thermique de bonne qualité.

Cependant, il existe des cas d'utilisation exceptionnels où un pad thermique conviendrait aussi. Par exemple, si vous n'utilisez votre ordinateur que pour de la navigation web légère ou de la rédaction, votre ordinateur ne chauffera jamais de toute façon. Dans un tel cas, un pad thermique pourrait suffire.

Même alors, nous vous recommandons d'obtenir une pâte thermique, car ce petit investissement peut faire beaucoup.

Même si vous ne faites rien d'intensif sur votre ordinateur, il peut effectuer des tâches lourdes en arrière-plan. Par exemple, il peut télécharger et installer des mises à jour en arrière-plan toutes les quelques semaines, et c'est une tâche intensive. Quand cela se produit, votre ordinateur pourrait surchauffer.

À quoi sert un pad thermique ?

Vous devez vous demander, « Si la pâte thermique est tellement meilleure, pourquoi les pads thermiques existent-ils ? » — c'est une excellente question.

Eh bien, il y a d'autres composants d'ordinateur qui nécessitent une dissipation de chaleur. Par exemple, ils sont utilisés dans les cartes de circuits imprimés (PCB) pour souder thermiquement les cartes d'autres composants. Un pad est plus utile dans de tels petits espaces parce qu'il est plus facile à appliquer et est généralement moins salissant.

Tout ce que vous avez à faire est de décoller le pad thermique et de le placer sur la surface, et vous êtes prêt. En raison de cette facilité d'application, les pads thermiques conviennent mieux aux composants informatiques moins connus qui nécessitent une dissipation de chaleur mais n'ont pas besoin des performances thermiques complètes d'une pâte thermique.

Conclusion

D'après ce que nous avons trouvé lors de notre étude de cas, une pâte thermique est une bien meilleure option qu'un pad thermique, dans la plupart des cas.

Bien qu'un pad thermique puisse être utile si vous ne faites rien d'intensif sur votre ordinateur, nous vous recommandons quand même d'opter pour une pâte thermique ; c'est simplement plus logique sur le long terme.

FAQ

Quel impact l'utilisation de la pâte thermique vs pad thermique a-t-elle sur les performances du CPU ?

La pâte thermique surpasse considérablement les pads thermiques pour maintenir l'efficacité thermique du CPU. Lors d'un stress test, la pâte thermique Kooling Monster KOLD-01 a maintenu une température du CPU plus basse d'environ 8 degrés Celsius par rapport à un pad thermique de marque, assurant de meilleures performances du CPU.

Dans quels scénarios spécifiques un pad thermique pourrait-il être un choix approprié ?

Bien que les pads thermiques ne soient pas recommandés pour les tâches lourdes, ils pourraient suffire pour une utilisation informatique légère comme la navigation web ou la rédaction. De plus, en raison de leur facilité d'application, ils sont utilisés dans les cartes de circuits imprimés (PCB) où des performances thermiques complètes ne sont pas nécessaires.

Qu'est-ce qui rend la pâte thermique plus efficace pour la dissipation thermique qu'un pad thermique ?

La pâte thermique est supérieure grâce à ses meilleures performances de conduction thermique. Sa structure pâteuse peut combler tous les petits interstices d'air entre le CPU et le dissipateur thermique, améliorant le transfert de chaleur. En revanche, les pads thermiques, étant solides, ne peuvent pas combler tous les interstices d'air, réduisant ainsi l'efficacité.

Comment la structure physique de la pâte thermique et du pad thermique affecte-t-elle leurs performances de dissipation thermique ?

La pâte thermique, étant un matériau pâteux, peut combler les imperfections microscopiques entre le CPU et le dissipateur thermique, permettant un meilleur transfert de chaleur. En revanche, les pads thermiques, étant des tapis solides, ne peuvent pas combler tous les interstices d'air et offrent donc une dissipation thermique inférieure. Ils sont également encombrants à adapter en raison de leurs tailles prédéfinies.